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ピクリング

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ピクリングは、神奈川県横浜市に本社を置くメーカーです。半導体業界や関連分野向けの自動化装置・検査装置の開発・製造を手がけており、顧客のニーズに応じたカスタマイズ対応を行っています。その中で、非接触による厚さ測定機も提供しています。

本記事では、ピクリングが提供する厚さ測定機（レーザセンサ／エアーセンサ）の特徴や主な仕様、用途について解説します。

引用元：ピクリング公式HP
（http://picring.co.jp/）

ピクリングの主な非接触厚さ計

厚さ測定機（レーザセンサ／エアーセンサ）

引用元：ピクリング公式HP
（http://picring.co.jp/business-products.php?pid=1）

厚さ測定機（レーザセンサ／エアーセンサ）は、エアーセンサとレーザセンサという2種類の厚みセンサを搭載した装置で、いずれも非接触方式で厚みを測定します。エアーセンサはφ0.2mm、レーザセンサはφ60μmの仕様となっており、厚さ限度はそれぞれ10mmと2.5mmです。

また、半導体ウェハの厚みや反りの測定にも対応しており、オリフラ合わせユニットを搭載することで、1回のスキャンでウェハの位置合わせから厚み計測までを完了できる点が特徴。測定結果はデータとして出力・分析することが可能です。

種類	非接触厚さ測定機（レーザセンサ／エアーセンサ）
測定対象物	半導体ウェハなど
厚さ範囲	エアーセンサ φ0.2mm、レーザセンサ φ60μm （測定可能な厚さの上限：エアー10mm、レーザ2.5mm）
測定精度	参照ページ内に記載なし
用途	半導体ウェハの厚み・反り測定
価格	参照ページ内に記載なし
製品サイズ	参照ページ内に記載なし

光学式の非接触厚さ計とは

ピクリングの
厚さ測定機はレーザとエアーを使い分けられる高効率モデル

ピクリングの「厚さ測定機（レーザセンサ／エアーセンサ）」は、レーザセンサとエアーセンサを使い分けられる非接触厚さ測定機です。半導体ウェハの厚みや反りを測定でき、オリフラ合わせユニットによって1回のスキャンで位置合わせから厚み計測まで完了できる効率性も備えています。

非接触厚さ計といっても、計測対象や求める精度によって適した方式は異なります。導入成果の最大化には、使用環境に合った製品選びが重要です。
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【計測対象別】非接触厚さ計3選