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土井精密ラップ

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土井精密ラップ株式会社は、超精密なラップ盤（磨き機）や微細な表面加工技術を強みとする技術集団です。超精密加工・測定のノウハウを応用し、半導体製造や先端素材開発に不可欠な超薄型ウエハ専用の厚み測定装置を展開しています。この記事では、土井精密ラップが取り扱う非接触厚み測定装置の特徴やサポート体制、会社情報について詳しく解説します。

引用元：土井精密ラップ公式HP
（http://www.micro-granite.co.jp/）

土井精密ラップの主な非接触厚さ計

極薄Wafer 厚み測定装置

引用元：土井精密ラップ公式HP
（chrome-extension://efaidnbmnnnibpcajpcglclefindmkaj/http://www.micro-granite.co.jp/Page/Real%20BG300.pdf）

極薄Wafer 厚み測定装置は、パワー半導体や最先端デバイスの製造で求められる超薄型ウエハの測定に特化した非接触厚さ計です。高精度な非接触センサーを採用しており、ウエハ表面に傷をつけたり、測定圧による破損のリスクを排除した安全な計測を可能にしています。

最大の強みは、わずか40μm（ミクロン）という極薄ウエハの非接触測定に対応している点です。ウエハの自重によるソリや、加工時に発生する変形（TTV：Total Thickness Variation）を正確に検出し、高品位なウエハ製造をバックアップします。手動での単ポイント測定から、必要に応じた複数ポイントのプロファイル確認まで、現場の要望に即した測定をサポートします。

種類	非接触ウエハ厚み測定装置
測定対象物	極薄シリコンウエハ、各種半導体ウエハ、新素材基板など
測定可能厚み	最小40μm～
測定方式	非接触方式
用途	半導体ウエハのラップ加工・研磨後の厚み検査、ソリ・TTVの測定管理
価格	公式HPに記載なし（要問い合わせ）

光学式の非接触厚さ計とは

土井精密ラップの
非接触厚さ計は極薄ウエハの
破損を防ぐ超精密測定に強い
半導体向け特化モデル

独自の非接触センシングシステムにより、割れやすくデリケートな最小40μmの極薄ウエハを傷つけずに精密測定します。
長年培った超精密加工のノウハウを活かした設計により、ウエハの微妙なソリや厚みムラも正確に捉えられるため、半導体や電子部品製造の厳しい品質基準をクリアするための強力なツールとなります。

非接触厚さ計といっても、計測対象や求める精度によって適した方式は異なります。導入成果の最大化には、使用環境に合った製品選びが重要です。
このサイトでは、「連続生産されるシート材を安定して測定したい」「材質ごとの反射率に左右されず測定したい」「多層構造の膜厚を正確に評価したい」といった計測の対象と目的に応じて選べる非接触厚さ計3選を紹介しています。
特徴や対応方式を比較しながら、自社に合ったモデル選びのヒントとしてご活用ください。

【計測対象別】非接触厚さ計3選

土井精密ラップのサポート体制

土井精密ラップは、単に測定器を販売するだけでなく、自社が加工現場のプロフェッショナルである強みを活かした技術サポートを行っています。ウエハのラップ・ポリッシュ（研磨）加工における「削る・磨く」から「測る」までを一貫して熟知しているため、加工プロセスと連動した測定課題に対して的確なアドバイスが可能です。

導入を検討する段階から、ユーザーの扱うウエハの材質やサイズ、目標とする測定精度を丁寧にヒアリングし、最適な測定環境の提案を行っています。また、精密機器の安定運用に欠かせない納品後の不具合対応やメンテナンスに関しても、国内自社工場を持つメーカーならではの迅速かつ柔軟な対応が期待できます。

土井精密ラップの非接触厚さ計（膜厚計）導入事例

土井精密ラップの公式サイト上では、具体的な納入先の企業名や、詳細な数値を伴う導入事例は確認できませんでした。しかし、製品の主な用途として「パワー半導体や次世代電子デバイス向けの薄化ウエハ検査」が明示されており、極めて高度な膜厚・厚み管理が要求される最先端の半導体製造ラインや、それらに付随する受託加工現場で採用されていることが窺えます。実際の導入効果や自社サンプルでの評価については、直接問い合わせることで個別の相談に応じてもらえます。